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胶粘剂技术智能卡应用加密算法微分能量

发布日期:2019-07-23 作者: 点击:

  智能卡的运用已经成为当今世界银行业,交通收和移动通信接人等行业的组成部份日常生活中,我们通常见到的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡,当然,众所周知智能卡还有许多的广泛应用而目其发展前景十分广阔。

  许多人可能会问,胶粘剂和智能卡有什么联系呢了。

  在芯片安装的工艺上,需要将芯片安装并打线于环氧树脂玻璃带上,并由密封剂保护,这一模块(芯片)然后被嵌人期料卡片上顶留的空穴中(使用氰基丙烯酸AF粘合剂或热熔技术),从而制作好一张智能卡,用于粘贴芯片的粘合剂,称作芯片粘合剂,它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的原料一乐泰公水控机司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。

  芯片粘合。

  根据芯片功能的需要,芯片粘合剂可以是导电的,也可以是绝缘的导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充,需要快速聚合反应,芯片粘合剂设计的重要特性指标有粘度,触变性指数和上作寿命一还有如导热性,导电性,电气绝缘性和离子浓度(ha+,K+,CL-)都是芯片粘合M的重要特性指标,特殊特性指标可包括弹性度或低温固化可行度,为研发这此产品,乐泰设在爱尔兰的研发中心开发了特殊的测量技术。

  包封及保护。

  液态包封剂,是粘合剂/包封剂的种配方形式,消费机可通过加热或紫外线照射的力式得以聚合固化其最突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的,最大优点是低收缩性,低吸潮性和耐恶劣环境能力强芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护液态包封剂因此需要优良的流动特性末充分地覆盖芯片及金线,从而保证安装的无气孔和密封要求。

  智能卡作为一种安全可靠的高技术产品,在我国正逐步取代磁卡而广泛应用于金融行业以及其他相关产业,但部分用户在对智能卡产品的认识上存在着一些误区,片面地认为所有拥有微处理器的智能卡都具有高安全性和高可靠性,从而忽略了这方面的要求,事实上针对智能卡的攻击方法伴随着智能卡的发展而发展,一直威胁着智能卡的安全售饭机。

  目前比较流行的是称作能量分析的攻击方法,它分为两类:简单能量分析(SPA)和微分能量分析(DPA),SPA是一种直接解释能量消耗测定值的技术,系统消耗能量的大小随微处理器执行的指令不同而不同,当微处理器在对加密算法的不同部分执行运算时,能量消耗变化有的会很明显,借助这种特征,攻击者能区分出单条指令,达到破解算法的目的,DPA的攻击力比SPA强得多,而且更加难以防范,它不像SPA从系统的能量消耗直观地作出判断,而是借助统计方法来提取与密钥有关的信息,尽管实现的过程更加复杂,但降低了对攻击者的智能卡专业技术水平的要求。

  深圳市恒星智科技有限公司是一家集研发,生产,销售为一体的高科技企业,主要产品有消费机,ic卡水控机,公交刷卡机,食堂刷卡机,食堂售饭机,饭堂刷卡机,浴室打卡机,饭卡机,刷卡饮水机,水控器,食堂打卡机,扫码车载收费机,刷人脸消费机,等一卡通设备及软件,恒星智科技为全球10000多家客户提供一卡通解决方案,产品远销全球,http://www.smartka.com/。


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